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电压检测复位芯片

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MAX809/MAX810 合泰电压检测复位芯片 XC61C BL8506

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	电压检测复位芯片XC61C XC61C	XC61C系列高精度，低功耗，XC61C采用CMOS、光隔离工艺制造，XC61C电压检测精确，XC61C低温度漂移。
	电压检测复位BL8506 BL8506	BL8506系列电压检测器，具有高精度，极低功耗（VDD＝3.0V时，IQ＝500nA）的特点。同时，极宽的工作电压范围（0.7V≦VDD≦10V），使得BL8506非常适合用于系统复位的应用中。 BL8506的内部电路由高精度参考源，电压比较器，输出电路和电阻网络等模块组成。监测电压在芯片内部预先确定，具有高精度，低温漂的特性，无需外部校准。 BL8506电压检测器的输出有CMOS和N沟道漏极开路两种形式可供选择。 BL8506提供标准无铅化（含铅封装可根据客户需求定制）SOT-23-3，SOT-23-5， SOT-89-3 ，SC-82AB， TO-92等多种封装形式。典型应用：逻辑电
	三管脚的微处理器复位芯片 MAX809/MAX810	MAX809/MAX810 三管脚的微处理器复位芯片概述 MAX809/MAX810是一种单一功能的微处理器复位芯片，用于监控微控制器和其他逻辑系统的电源电压。它可以在上电、掉电和节电情况下向微控制器提供复位信号。当电源电压低于预设的门槛电压时，器件会发出复位信号，直到在一段时间内电源电压又恢复到高于门槛电压为止。 MAX809有低电平有效的复位输出，而MAX810有高电平有效的复位输出。典型值是17μA的低电源电流使MAX809/MAX810能理想地用于便携式、电池供电的设备。它们使用3管脚的SOT23封装。特性监控5.0V、3.3V、3
	合泰电压检测复位芯片HT7039 、 HT7039A-1（SGS 无铅） Holtek HT7039 、 HT7039A-1	HT7039 、 HT7039A-1采用COMS技术的三端口低电压检测器。HT7039 、 HT7039A-1的电压检测点为3.3V，检测器由4部分组成：标准电压源、比较器、滞后电路、输出驱动器。HT7039 、 HT7039A-1封装为TO92/SOT89；HT7039的pdf格式的datasheet和样片可到上海图一网站索取。


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