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  • 产品名称：Micro-Chip 串行 EEPROM 24LC02

  • 产品型号：24LC02
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简单介绍：
24LC02系列器件支持2 线串行接口，以x8 位存储器块进行组合。24LC02低电压设计允许工作电压*低可至1.8V（适用　24AAXX 器件），24LC02待机电流和工作电流分别为1 μA 和1 mA。容量为1 千位以及超过1 千位的器件具有页写入能力。功能性地址线允许连接到同一条总线上的器件数目*多可达 8 个。 整个24LC02系列产品提供标准的8 引脚 PDIP、表面贴片 SOIC、 T
详情介绍：

特征：
1 容量从128 位到512 千位
2 24AAXX 器件单电源供电，工作电压低至1.8V
3 低功耗CMOS 技术：
- 1mA 典型工作电流
- 1μA 典型待机电流（工业级温度）
4 2线串行接口总线，兼容 I2C?
5 施密特触发器输入以抑制噪声
6输出斜率控制以消除接地反弹
7兼容100 kHz （1.8V） 和 400 kHz （≥ 2.5V） 两
种传输速率
8 24FCXX 器件工作频率为1 MHz
9 自定时擦／写周期（包括自动擦除）
10 页写入缓冲器
11 大部分器件具有硬件写保护功能
12 具有工厂编程（QTP）功能
13 静电保护电压 > 4,000V
14 擦写次数可达1,000,000 次
15 数据保存超过200 年
16 8引脚PDIP、 SOIC、TSSOP 和MSOP 封装
17 5引脚 SOT-23 封装（大部分容量为 1 到16 千位的
器件）
18 提供8 引脚 2x3mm 和 5x6mm DFN 封装
19 扩展工作温度范围：
- 工业级（I）： -40°C 到 +85°C
- 汽车级（E）： -40°C 到 +125°C
还提供 DFN 封装（2x3mm 或 5x6mm）。所有封装皆为无铅（雾锡）封装。

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